案件番号 T10-160
発明の名称 電子デバイス実装方法及び電子デバイス実装体
発明者 医工学研究科(芳賀 洋一、西谷内 啓介、松永 忠雄)
発明の説明 フレキシブルな基板に電気的な接続が求められる素子を接合する従来の技術には、Au-Au接合や導電性接着剤、はんだなどを使った接着があるが、温度、圧力、超音波強度などの接合条件となるパラメータが多く歩留まりも良くない。また、接着剤やはんだでは接合面積が微小な場合に液量調整が難しいといった課題が存在していた。
 本発明の効果は、接合面積を問わずに、基板上に素子を接合可能であり、モジュールの微小化が可能となる。応用先は高付加機能付内視鏡、アレイ型超音波シート等を利用した超音波脈波測定シートなど。

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