弘前大学技術
整理番号:K23-013
熱電半導体の熱電能向上方法
簡単な処理で、半導体の熱電能が向上
概要
熱電効果は熱電発電・熱電冷却など幅広い分野で応用が進んでいるが、産業利用には高い熱電性能が求められており、新たな熱電材料の開発に向けた研究が活発に行われている。
従来、半導体薄膜において、エレクトロマイグレーション(EM)による熱電効果の影響について研究が行われてきた。また、金属配線においては保護膜の有無によってEM導入後の応力状態が変化することが知られている。
上記の知見から、保護膜を有する金属配線に、EMを導入することで熱電性能が向上することを見出した。EMの導入により金属原子が移動し、さらに保護膜で金属配線を被覆しEMを導入することで、配線内部に応力の分布が生じ、高い熱電性能を有する熱電半導体の製造が可能となった。
効果:EM導入前後の熱電能の比較
応用例
・熱電半導体材料
知的財産データ
知財関連番号 : 特許第6090975号
発明者 : 笹川 和彦
技術キーワード: 熱電半導体、半導体